![Pore array -kerrosrakenne, esipinnoitusmenetelmä, kalvonmuodostusmenetelmä ...]()
16SepPore array -kerrosrakenne, esipinnoitusmenetelmä, kalvonmuodostusmenetelmä ...Pore array -kerrosrakenne, esipinnoitusmenetelmä, kalvonmuodostusmenetelmä ja niihin liittyvät laitteet ja prosessiteknologian toteutuselementit
Katso lisää![Reikämatriisin kerrosrakenne, esipinnoitusmenetelmä, kalvonmuodostusmenetelmä...]()
16SepReikämatriisin kerrosrakenne, esipinnoitusmenetelmä, kalvonmuodostusmenetelmä...Reikämatriisin kerrosrakenne, esipinnoitusmenetelmä, kalvonmuodostusmenetelmä ja niihin liittyvät laitteet ja prosessit
Katso lisää![Nanokomposiittijärjestelmä ja menetelmä nanomateriaalien, teknisten toteutuse...]()
16SepNanokomposiittijärjestelmä ja menetelmä nanomateriaalien, teknisten toteutuse...Tekniset toteutuselementit: 5. Esillä olevalla keksinnöllä ratkaistava tekninen ongelma on: tarjota nanometriin integroitu järjestelmä ja menetelmä na
Katso lisää![Nanokomposiittijärjestelmä ja menetelmä nanomateriaalien tutkimiseen]()
16SepNanokomposiittijärjestelmä ja menetelmä nanomateriaalien tutkimiseenNanokomposiittijärjestelmä ja menetelmä nanomateriaalien tutkimiseen
Katso lisää![Pakkausrakenne, substraatti, pakkausmenetelmä ja prosessitekniikan toteutusel...]()
16SepPakkausrakenne, substraatti, pakkausmenetelmä ja prosessitekniikan toteutusel...Pakkausrakenne, substraatti, pakkausmenetelmä ja prosessitekniikan toteutuselementit
Katso lisää![Pakkausrakenne, substraatti, pakkausmenetelmä ja -prosessi]()
16SepPakkausrakenne, substraatti, pakkausmenetelmä ja -prosessiPakkausrakenne, substraatti, pakkausmenetelmä ja -prosessi
Katso lisää![Sivuttaiseen komposiittidielektriseen kalvoon perustuva MEMS-mikrolevy ja sen...]()
16SepSivuttaiseen komposiittidielektriseen kalvoon perustuva MEMS-mikrolevy ja sen...Sivuttaiseen komposiittidielektriseen kalvoon perustuva MEMS-mikrolevy ja sen valmistusmenetelmä ja tekniset toteutuselementit
Katso lisää![Eräänlainen MEMS-mikrolevy, joka perustuu lateraaliseen komposiittidielektris...]()
16SepEräänlainen MEMS-mikrolevy, joka perustuu lateraaliseen komposiittidielektris...Eräänlainen MEMS-mikrolevy, joka perustuu lateraaliseen komposiittidielektriseen kalvoon ja sen valmistusmenetelmään
Katso lisää![CMOS-julkaisun jälkeisen menetelmän tekniset toteutuselementit MEMS-vektorihy...]()
16SepCMOS-julkaisun jälkeisen menetelmän tekniset toteutuselementit MEMS-vektorihy...CMOS-julkaisun jälkeisen menetelmän tekniset toteutuselementit MEMS-vektorihydrofonien poikkisädeherkälle rakenteelle:
Katso lisää![Teknisen toteutuksen elementit CMOS-julkaisun jälkeisen menetelmän elementit ...]()
16SepTeknisen toteutuksen elementit CMOS-julkaisun jälkeisen menetelmän elementit ...Teknisen toteutuksen elementit CMOS-julkaisun jälkeisen menetelmän elementit poikkisädeherkille rakenteille MEMS-vektorihydrofoneille
Katso lisää![Ristisädeherkkä rakenne CMOS-vapautuksen jälkeinen menetelmä MEMS-vektorihydr...]()
16SepRistisädeherkkä rakenne CMOS-vapautuksen jälkeinen menetelmä MEMS-vektorihydr...Ristisädeherkkä rakenne CMOS-vapautuksen jälkeinen menetelmä MEMS-vektorihydrofonille
Katso lisää![Mikrofluidilaitteiden käyttöjärjestelmien valmistusmenetelmät]()
16SepMikrofluidilaitteiden käyttöjärjestelmien valmistusmenetelmätMikrofluidilaitteiden käyttöjärjestelmien valmistusmenetelmät
Katso lisää
8618666663894zhang@pride-cnc.com
Kieli
Kieli- suomi
- bosanski
- 日本語
- Kreyòl Ayisyen
- Türkçe
- русский
- Ελληνικά
- اردو
- Bai Miaowen
- বাংলা
- Malti
- Deutsch
- عربي
- hrvatski
- O'zbek
- Lietuvių
- Melayu
- 한국어
- Eesti
- Việt Nam
- Srbija jezik (latinica)
- Indonesia
- українська
- România limbi
- Italiano
- Latviešu
- English
- עברית
- हिंदी
- Català
- slovenčina
- Svenska
- Polski
- Norsk
- Français
- فارسی
- Português
- ไทย
- Български
- Čeština
- íslenska
- Español
- Cymraeg
- slovenščina
- Gaeilgenah Éireann
- magyar
- Nederlands
- dansk
